先进封装市场增长 甬矽电子加码投资

市场调查机构Yole Group数据显示，2024年先进封装市场达460亿美元，预计2030年将超过794亿美元，2024至2030年复合年增长率为9.5%，AI与高性能计算需求是主要驱动力。中国大陆方面，甬矽电子等厂商加码投资，巩固业务版图，江苏、湖北等地区至少有七座新建先进封装工厂同步推进，正迈向产能自主化与规模化的长期战略目标。