盛合晶微IPO受理，甬矽电子行业增长可期

盛合晶微半导体有限公司于2025年10月30日在上交所更新上市申请并获受理，该公司为集成电路先进封测企业，同行业可比公司包括甬矽电子。行业数据显示，中国大陆封测行业2024至2029年复合增长率5.8%，先进封装领域复合增长率达14.4%，2029年占比将升至22.9%。