英伟达欲推巨型芯片，关注未来制造端技术演进方向（附股）

英伟达CEO黄仁勋宣布创建巨型芯片Grace Blackwell NVLink72，集成大量GPU、CPU核心及存储芯片，提供极高算力和带宽。该芯片的集成方案涉及玻璃基板、先进封装（FOPLP）和硅光子技术等，甬矽电子作为先进封装领域的公司被提及。建议关注相关产业链公司。