甬矽电子完成2.5D封装通线，客户验证中

甬矽电子在互动平台表示，公司已通过Bumping项目掌握RDL及凸点加工能力，并于2024年第四季度完成2.5D封装的通线。

技术路线覆盖了基于RDL、硅转接板、硅桥等多种方案，目前正在和相关客户做产品验证。