甬矽电子融资余额处高位 融券处低位

12月12日，甬矽电子获融资买入额2766.87万元，融资偿还2923.09万元，融资净买入—156.22万元。截至12月12日，甬矽电子融资融券余额合计4.15亿元。

融资方面，当前融资余额4.15亿元，占流通市值的3.15%，融资余额超过近一年70%分位水平，处于较高位。融券方面，融券余量6973.00股，融券余额22.43万元，低于近一年10%分位水平，处于低位。