甬矽电子回应先进封装技术方案趋势

有投资者就国内先进封装技术方案的趋势向公司提问。公司回应称，客户选择方案时会综合考量产品性能、良率、成本及供应链稳定性等多种因素。

公司坚定践行技术创新战略，以前瞻性布局切入先进封装领域，并基于自有的Chiplet技术推出了FH-BSAP积木式先进封装技术平台。

其2.5D产品线可提供包括基于RDL、硅转接板及硅桥在内的多种技术方案，以精准适配客户多元化的先进封装需求。