甬矽电子融资余额处历史高位，融券活动显著收缩

同花顺数据中心显示，甬矽电子2025年12月19日获融资买入2044.53万元，当前融资余额达到4.76亿元，占流通市值的3.79%，这一水平超过历史90%分位，显示融资资金参与度处于高位。

融券方面，当日融券偿还1.06万股，融券卖出为0股，融券余额69.18万元，低于历史20%分位水平。综上，公司两融余额为4.77亿元，较前一交易日小幅下滑0.11%，但仍超过历史70%分位。