日月光提价引爆封测业，甬矽电子迎机遇

从供应链了解到，日月光将上调封测代工价格5%-20%，主要因AI需求超预期和上游材料成本上涨。

甬矽电子作为中高端先进封装新锐，其CoWoS封装服务测试效果良好，正推进小批量生产验证。

公司2025年资本开支25亿元，投向晶圆级封装及2.5D、FC-BGA等先进封装领域。后道封测产能有限，若市场需求持续高企，国内公司可能跟随涨价。