【技术】甬矽电子两融余额下滑仍处高位

甬矽电子1月12日获融资买入6861.96万元，但融资偿还额达1.02亿元，导致融资余额降至4.29亿元，占流通市值2.51%，该融资余额超过历史80%分位水平。融券方面，当日融券卖出金额10.06万元，融券余额294.32万元，超过历史60%分位。

综上，公司当前两融余额4.32亿元，较昨日下滑7.14%，两融余额超过历史70%分位水平，显示资金面有所收紧。