【重大】甬矽电子拟21亿投建马来西亚封测基地

甬矽电子（688362）发布公告，拟投资不超过21亿元人民币新建马来西亚集成电路封装和测试生产基地，项目选址马来西亚槟城，建设周期为60个月。该项目聚焦系统级封装（SiP）等产品，下游覆盖AIoT、电源模组等热门领域。

此次投资约占公司截至2025年9月30日总资产的13.68%，是公司完善海外战略布局的关键举措，旨在借助槟城产业集群效应扩大海外市场规模，深化与海外大客户合作，提升全球市场份额与综合竞争力。