【经营】甬矽电子2.5D封装产线验证中,将根据节奏扩产
2026-01-21
甬矽电子在接受调研时表示,公司2.5D封装产线已于2024年四季度通线,目前正与相关客户进行产品验证。
但由于2.5D封装产品工艺复杂,验证周期较长,实现稳定量产需要一定时间。
产能方面,公司后续将根据国产先进制程产能释放节奏进行扩产。
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但由于2.5D封装产品工艺复杂,验证周期较长,实现稳定量产需要一定时间。
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