【观点】AI驱动先进封装扩产，甬矽电子受关注

文章分析AI强劲需求推动先进封装扩产，扇出型先进封装（FOPLP）在成本和大尺寸面积上具有优势，预计最快2027年初实现量产。

力成、日月光等封测厂商决定扩产，行业进入涨价与扩产共振周期，封测报价涨幅上调至5%-20%，部分厂商涨幅接近30%。

财通证券表示，国内封测企业加速卡位先进封装环节，2026年有望成为国产先进封装产能大规模扩张的起点，并建议关注甬矽电子等关键企业。