【经营】甬矽电子将参展SEMICON China 2026展示先进封装技术

甬矽电子将参加2026年3月25日至27日在上海举办的SEMICON China 2026展会，全面展示公司在先进封装领域的技术成果。

公司研发投入持续增长，重点突破高密度集成、Chiplet 2.5D/3D封装等前沿方向，高密度SiP模组、FCBGA等产品已大规模量产，2.5D/3D异构集成取得重要进展，形成一站式封装测试服务能力，满足AI芯片、汽车电子等领域需求。

未来，公司计划加速先进封装技术研发与产能扩充，助力产业链自主可控。