【观点】高管透露订单乐观、2.5D封装顺利

公司产品价格呈现稳中向好的情况，上游原材料价格上涨推动公司动态调价，且产能稼动率维持高位，部分客户为保产能会主动溢价。

公司预计2026年全年稼动率将保持在高位，订单预期较为乐观。这主要受益于两方面：一是中国台湾地区封测企业因AI需求旺盛导致消费类订单外溢；二是公司承接大客户新品及拓展海外大客户取得进展。

公司2.5D封装产线进展顺利，正在与客户进行产品验证并获积极认可，后续将根据需求进行扩产。公司未来增长点将来自核心客户成长、海外客户拓展以及未来先进封装量产的贡献。