【经营】甬矽电子披露2025年度募资使用情况，项目进展顺利

甬矽电子发布2025年度募集资金存放、管理与实际使用情况的专项报告。报告期内，公司募集资金管理规范，均存放于专项账户并签订监管协议，资金使用符合规定。

具体来看，主要募投项目“多维异构先进封装技术研发及产业化项目”本年度已投入33,922.97万元，累计投入进度为37.69%，预计2027年2月达到预定可使用状态，本年度实现效益194.97万元。

此外，“补充流动资金及偿还银行借款”项目已按调整后金额25,129.88万元全部投入完毕。公司还使用39,989.68万元闲置募集资金临时补充流动资金，以提高资金使用效率。