【经营】甬矽电子加大先进封装研发投入布局新产品线
2026-05-14
在AI驱动存储需求暴涨的背景下,封测行业迎来高景气周期,先进封装重要性持续提升。
甬矽电子持续加大先进封装领域的研发投入,积极布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装、FC—BGA、汽车电子等新产品线。
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甬矽电子持续加大先进封装领域的研发投入,积极布局包括2.5D/3D、Bumping、CP、晶圆级封装、FC—BGA、汽车电子等新产品线。
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