【观点】甬矽电子投资111亿元扩产先进封装,受益AI需求与国产化机遇
2026-05-19
2026年封测产业迎来扩产潮,AI算力需求推动先进封装市场快速增长,但供应链面临厂房、设备、材料三重瓶颈。
甬矽电子宣布投资111亿元二期项目,专注2.5D/3D先进封装,有望受益于国产化窗口期。分析指出,产能紧缺将支撑产业链盈利能力,国产材料供应商迎来机遇。
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甬矽电子宣布投资111亿元二期项目,专注2.5D/3D先进封装,有望受益于国产化窗口期。分析指出,产能紧缺将支撑产业链盈利能力,国产材料供应商迎来机遇。
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