【技术】甬矽电子5月29日融资融券余额超历史高位但现下滑
2026-05-30
甬矽电子5月29日融资买入4.12亿元,融资余额13.29亿元,占流通市值4.89%,超过历史90%分位水平。
融券方面,融券卖出18.57万元,融券余额763.18万元,超过历史70%分位水平。
两融余额总计13.37亿元,较昨日下滑1.01%,超过历史70%分位水平。
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融券方面,融券卖出18.57万元,融券余额763.18万元,超过历史70%分位水平。
两融余额总计13.37亿元,较昨日下滑1.01%,超过历史70%分位水平。
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