【观点】AI算力金融化趋势下甬矽电子受益于先进封装需求

该舆情为深度分析文章，核心观点是AI算力竞赛从拼芯片转向拼融资能力，博通、Apollo、黑石设立的AI XPV平台标志着AI基础设施金融化。文中将甬矽电子列入先进封装映射方向，认为其作为先进封装新锐，受益于ASIC/XPU路线扩张带来的SiP/扇出封装需求，但订单属性为中低驱动。整体逻辑完整，对甬矽电子的影响偏向间接且长期。