【经营】甬矽电子拟投资103亿元建设集成电路封装测试三期项目

甬矽电子拟投资建设“微电子高端集成电路IC封装测试三期项目”，计划总投资金额103亿元，项目主要生产BUMP、2.5D、FC类、WB类等封装产品，建设地点位于浙江省宁波市余姚市，预计建设期96个月。资金来源为自有资金、银行贷款或其他自筹资金，本次投资尚需提交公司股东会审议。