【观点】中邮证券看好甬矽电子,拟投103亿元加码先进封装并设员工持股目标
研报虎
2026-07-02
中邮证券最新研报指出,甬矽电子拟投资103亿元建设三期项目,加码多维异构先进封装,以提升高端芯片封装研发及产业化能力。
公司同步推出员工持股计划,设立营收与HCOS量产考核目标,覆盖422名核心骨干,分层差异化考核绑定人才。研报维持“买入”评级,预计2026-2028年营收及净利润稳步增长。
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公司同步推出员工持股计划,设立营收与HCOS量产考核目标,覆盖422名核心骨干,分层差异化考核绑定人才。研报维持“买入”评级,预计2026-2028年营收及净利润稳步增长。
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