【经营】甬矽电子Bumping&WLP技术获突破，2.5D/3D封装获国际客户认证

甬矽电子官微发布文章，详细介绍了公司在Bumping和WLP（晶圆级封装）领域的技术布局与应用场景。公司已实现多种Bumping工艺量产，支持8~12英寸晶圆加工，并具备晶圆测试能力；在WLP方面，覆盖Fan-in WLCSP和Fan-out WLP两大路线，最小球径0.2mm锡球的高密度植球产品已量产。此外，2.5D/3D封装技术已获国际头部客户认证，可适配AI算力芯片、车载芯片等高性能计算需求。该技术布局有望增强公司在先进封装市场的竞争力。