【观点】封测板块景气度攀升,甬矽电子扩产卡位2.5D先进封装
研报虎
2026-07-22
财通证券发布研报指出,封测板块Q2业绩全面超预期,行业景气度进入实质兑现阶段。全球封测龙头日月光年内第三次上调先进封装报价,国内产业链同步调价,盈利弹性持续释放。AI驱动2.5D封装从0到1突破,国内厂商密集扩产,甬矽电子拟投资103亿元建设高端IC封测三期项目,卡位多维异构先进封装赛道。建议关注技术与产能布局领先的核心标的。
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