【观点】CoWoS-L封测高景气，甬矽电子等国内封装厂受益

国金证券研报指出，CoWoS-L方案有望成为先进封装主流工艺，台积电预估到2026年底CoWoS-L占2.5D封装产能50%以上，2027年占比将提高至70%。国内封测厂如甬矽电子已完成相关设备导入并积极扩产，受益于AI算力需求高景气。日月光再度涨价超20%，反映先进封装产能紧张。看好CoWoS-L直写光刻设备及先进封装材料国产替代机遇。