【经营】甬矽电子2.5D先进封装正与客户验证中,进展顺利
2026-07-28
公司披露,二期工厂成熟封装产能稼动率保持高位,晶圆级封装产能稼动率持续爬坡;2.5D先进封装正与客户验证中,整体进展顺利,但鉴于工艺复杂、验证周期较长,实现稳定量产仍需一定时间。
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