【经营】甬矽电子两度扩产布局先进封装 契合行业高景气趋势

全球先进封装供需缺口持续扩大，封测行业景气度上行，海外封测龙头日月光、安靠Q2业绩超预期且纷纷加码扩产。A股封测企业集体跟进扩产，目标股票甬矽电子已两度推进扩产项目，明确布局2.5D产品线及BUMP产品线，契合行业技术迭代与需求增长方向。

当前全球封测行业正处于上行周期加速阶段，AI算力、汽车电子等需求驱动行业长期成长空间打开，国内封测厂商依托国产算力产业链需求与大额资本投入，正持续缩小与海外龙头的技术代差。