【市场】先进封装概念反弹 甬矽电子涨超10% HBF新标准落地提振板块预期

8月6日，先进封装概念持续反弹，甬矽电子涨超10%，板块内长电科技封涨停，通富微电、华天科技等多股涨超5%。

消息面上，SK海力士与闪迪近日推出高带宽闪存（HBF）行业首套标准规范，AI行业从训练阶段转向推理阶段大幅提升内存带宽需求，业内认为未来HBM与HBF将形成共存格局，共同为GPU供给数据。