【观点】多家机构看好甬矽电子百亿先进封测项目,远期产值空间有望抬升
研报解毒
2026-08-07
多家券商近期聚焦甬矽电子103亿元微电子高端IC封测三期项目展开分析,项目覆盖BUMP、2.5D、FC、WB等先进封装产线,指向AI算力芯片封装需求;若2028年爬产顺利,公司远期产值空间有望从约140亿元抬升至约240亿元,但大额资本开支、外部融资及客户验证节奏仍是项目落地及股价重估的核心变量。
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