【观点】深度分析云厂商自研AI芯片产业链机遇 甬矽电子高端封测布局在列

同花顺发布AI芯片专题深度分析指出，全球三大云厂商全部进入自研AI芯片深水区，自研ASIC在AI推理场景成本较GPU低30%-50%，“GPU+ASIC”混合架构正成为云AI基础设施新常态，先进封装、Chiplet设计等上游环节为核心受益方向。

分析提及甬矽电子拟投资103亿元建设高端IC封测三期项目，有望受益于封测产能扩张需求；同时提示微软Maia 300存在性能不达标、台积电产能不足等四大潜在风险。