【重大】甬矽电子8月17日大涨：先进封装技术突破叠加股份回购利好

2026年8月17日甬矽电子股价大涨，核心驱动因素包括两方面：一是全球封测行业正由稼动率修复转向量价齐升，国内封测厂迎来盈利上行与产能扩张双重周期，公司基于Chiplet技术推出的FH-BSAP先进封装技术平台进展顺利，2.5D封装产品线已通线并推进客户送样验证；二是公司拟使用不低于1亿元、不超过1.5亿元的自有及专项贷款资金回购股份，用于员工持股计划或股权激励。本次股份回购将优化公司股权结构，彰显管理层对公司长期价值的信心，叠加行业景气度上行及公司技术突破的利好，推动当日股价明显上涨。