【市场】先进封装产业链升温，全球封测产能趋紧叠加涨价

8月17日先进封装产业链受到市场关注，全球封测产能趋紧叠加涨价态势明确。中信证券数据显示，2026年二季度全球主要封测厂收入同比普遍增长26%至36%，部分产能接近满载，台积电、日月光涨价进一步强化订单外溢预期。

与此同时，AI/HPC对Chiplet、HBM及高密度互联的需求持续扩张，面板级封装、光互连量产进程前移，先进封装产业链整体升温，相关环节资本开支正向基板、材料、设备及测试环节传导。