【经营】甬矽电子下半年重点推进2.5D先进封装客户拓展及产品导入
2026-09-10
甬矽电子2026年9月10日召开半年度业绩会,董事长王顺波介绍公司下半年经营规划:坚持大客户战略,在深化现有核心客户合作的基础上,重点推进海外头部客户和2.5D先进封装客户的拓展、验证及产品导入;
同时公司将稳步推进Bumping、晶圆级封装、FC及2.5D/3D等先进封装产品线建设,持续提升“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。
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同时公司将稳步推进Bumping、晶圆级封装、FC及2.5D/3D等先进封装产品线建设,持续提升“Bumping+CP+FC+FT”一站式交付能力。
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