【市场】先进封装赛道多家企业扩产 甬矽等封测厂商面临产能过剩与竞争加剧压力
2026-09-10
9月9日深科技公告18.5亿元扩产先进封装产能,当前先进封装赛道已吸引深科技、通富微电、华天科技、甬矽电子等多家封测企业加码布局。
业内指出若相关项目集中落地,国内2.5D封装产能将明显高于实际需求,且先进封装竞争将演变为芯片设计、晶圆制造与封装能力的系统竞争,传统封测厂商将面临更大竞争压力。
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业内指出若相关项目集中落地,国内2.5D封装产能将明显高于实际需求,且先进封装竞争将演变为芯片设计、晶圆制造与封装能力的系统竞争,传统封测厂商将面临更大竞争压力。
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