【观点】爱建证券:CoWoS持续紧缺重塑先进封装格局 甬矽电子被列重点关注标的
2026-09-17
2026年9月17日爱建证券发布半导体行业研报指出,当前CoWoS产能持续供不应求,先进封装需求已从单一大客户驱动向多方客户驱动演进,产能消耗强度持续提升,供需紧张状态有望延续。
供给端台积电CoWoS产能仍处于快速爬坡阶段,2027年月产能有望达20万片,同时先进封装供给体系持续扩容,产业格局逐步由台积电单点主导转向晶圆厂、OSAT、基板厂及显示面板厂共同扩产。
该研报建议围绕AI驱动下先进封装产能扩张与国产替代主线布局,明确将甬矽电子列为先进封装环节重点关注标的。
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供给端台积电CoWoS产能仍处于快速爬坡阶段,2027年月产能有望达20万片,同时先进封装供给体系持续扩容,产业格局逐步由台积电单点主导转向晶圆厂、OSAT、基板厂及显示面板厂共同扩产。
该研报建议围绕AI驱动下先进封装产能扩张与国产替代主线布局,明确将甬矽电子列为先进封装环节重点关注标的。
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