【观点】甬矽电子BGA封装技术硬核解析：攻克12nm/6nm工艺极限

甬矽电子BGA封装技术聚焦WB-BGA与Hybrid BGA两条产品线，全部已实现量产并覆盖蓝牙模组、基带/AP、AR眼镜和MEMS麦克风等终端应用场景。

技术参数方面，其BGA最大尺寸达22.5×25.3毫米、引线数超1500根，打线焊盘间距做到45/39微米；同时攻克12nm ELK超低K介质层晶圆的高可靠性铜线键合，并具备6nm先进制程倒装与打线芯片同板混装能力，充分展现了其在中高端先进封装领域的工艺实力与量产竞争力。