【观点】先进封装资本开支周期上行，甬矽电子103亿扩产踩中行业风口

先进封装行业资本开支周期处于上行阶段，2026年全球先进封装资本开支预计增长40%至238亿美元。国内头部封测企业集中抛出百亿级扩产计划，甬矽电子103亿元布局宁波三期是这一趋势的代表性案例。

从设备端验证来看，测试设备的高景气意味着先进封装产线建设已从设备安装阶段进入产能验证和爬坡阶段，行业景气度有望持续。封测龙头的估值体系正在切换，先进封装收入占比提升带动毛利率改善，半导体价值分配天平向封装端倾斜，封装开始拿到更多定价权。