甬矽电子：关于本次募集资金投向属于科技创新领域的说明（修订稿）

甬矽电子计划通过发行可转换公司债券筹集不超过116,500万元，主要用于多维异构先进封装技术研发及产业化项目和补充流动资金及偿还银行借款。项目将提升公司在先进封装领域的研发和生产能力，满足市场对高算力芯片的需求，同时优化公司财务结构。