甬矽电子高端封装技术布局：DiFEM模组封装技术超薄尺寸突破

甬矽电子在DiFEM模组封装领域取得突破性进展，利用FCLGA封装技术实现射频开关和多个滤波器芯片的超薄集成。公司通过选择性空腔技术和高密度集成方案解决了多芯片封装过程中的机械力与热应力问题，并确保了封装成品的优异机械强度和可靠性，符合国际标准。目前，甬矽电子已具备相关产品的批量生产能力，封装良率稳定在99.9%以上。公司将持续进行技术创新，拓展射频模组封装产品线。