光云科技融资融券余额双高位,资金面承压
2026-01-07
1月6日,光云科技融资买入5218.84万元,融资偿还5810.79万元,融资净偿还591.96万元。
当前融资余额2.33亿元,占流通市值的3.13%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。
融券方面,融券余额9.97万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
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当前融资余额2.33亿元,占流通市值的3.13%,融资余额超过近一年80%分位水平,处于高位。
融券方面,融券余额9.97万元,超过近一年90%分位水平,处于高位。
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