【重大】晶丰明源完成定增募集配套资金
2026-04-29
上海晶丰明源半导体股份有限公司于2026年4月29日公告,其发行股份及支付现金购买资产并募集配套资金之募集配套资金向特定对象发行股票已完成。
本次发行数量为16,861,826股,发行价格106.75元/股,募集资金总额约18亿元,新增股份已于2026年4月24日登记,限售期6个月。
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本次发行数量为16,861,826股,发行价格106.75元/股,募集资金总额约18亿元,新增股份已于2026年4月24日登记,限售期6个月。
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