同行盛合晶微IPO受理 伟测所在封测行业增速可观
2025-10-31
盛合晶微半导体IPO申请于10月30日被上交所受理,该公司为先进封测企业,同行业可比公司包含伟测科技;行业数据显示未来中国大陆集成电路封测行业将保持增长,先进封装市场2024-2029年复合增长率达14.4%,2029年占比将升至22.9%
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