【观点】招商证券：半导体自主可控产业链加速放量 看好先进封装等板块

招商证券8月14日发布半导体行业深度研报指出，海外资本开支持续上行，自主可控产业链正加速放量，研报分析2026年全球CSP合计资本开支预计约8300亿美元，将带动AI产业链景气度持续提升，存储行业供需缺口将延续至2027年，国内模组公司进入利润放量期，国产算力订单及营收高速增长也将带动国内先进制程需求提升。研报建议关注存储、算力、设备材料、先进封装等板块，伟测科技作为先进封装领域布局标的被纳入关注列表。