【观点】AI芯片推动先进封装产业链价值分析

该内容为一篇关于先进封装产业链的分析文章。核心观点认为，AI GPU、ASIC与HBM的放量，正驱动Chiplet、CoWoS等先进封装需求持续提升，同时关键材料国产化预期升温。文章梳理了产业链各环节，包括封装代工、IC载板、封装材料等，并在后端测试环节中将伟测科技列为相关设备提供商之一。

内容侧重于阐述产业逻辑与结构，并举例说明各环节参与者，不构成投资建议。