竞争风暴再袭，半导体先进封装乘势而上

伟测科技募资项目注册生效，拟发行可转换公司债券募集资金总额不超过11.75亿元，用于无锡集成电路测试基地和南京集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目，以及偿还银行贷款和补充流动资金。此举将提升公司在高端芯片测试及高可靠性芯片测试方向的服务能力。