【经营】奥来德布局玻璃基载板核心介质材料 业务处于研发验证阶段
2026-08-05
奥来德透露其自研PSPI光敏聚酰亚胺、薄膜封装材料已实现行业国产化批量供货,积攒了成熟的高分子配方开发、中试放大与量产落地全链条能力,顺势向先进封装赛道延伸,布局玻璃基载板相关核心介质材料。
当前该布局整体处于研发优化及客户验证推进阶段,存在研发落地不及预期、下游导入进度延后等不确定性,后续业务具体进展以公司公告为准。
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