【经营】奥来德跨界切入玻璃基先进封装核心供应链 配套工艺进入客户测试阶段

奥来德依托多年真空蒸镀、精密薄膜沉积的技术积累，跨界切入玻璃基板先进封装配套赛道，重点布局玻璃基载板表面处理、精密镀膜等核心环节，相关工艺可显著提升TGV通孔金属层附着力与均匀性，优化玻璃基载板整体性能。2026年公司持续迭代适配先进封装玻璃基板的工艺方案，相关配套工艺与材料已进入下游客户小范围测试阶段，顺利切入玻璃基板先进封装核心供应链。