华光新材多款产品切入国产替代赛道，半导体领域迎新机遇

华光新材在投资者问答中透露，其国产替代产品包括锡焊膏、预成型焊片、导电胶等，主要应用于半导体封装和新能源汽车领域。公司表示美国企业在相关产品领域占据较高份额，计划通过市场拓展和新产品验证提升市占率。同时，公司未透露具体芯片业务合作企业，但确认相关产品已推进至性能优化及验证阶段。