中微半导车规芯片出货激增,研发进度待观察
2025-03-25
中微半导车规级芯片2024年出货量同比翻两番至大几百万颗,2025年目标千万级。当前产品为M0内核,主要用于车身控制,但关键技术研发项目仍在持续,量产需时较长。
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