中微半导半年报：净利润同比翻倍 高端产品进展显著

中微半导公布2025年半年度报告，上半年实现营业收入5.04亿元，同比增长17.56%；归母净利润8646.96万元，同比增长100.99%；扣非净利润7576.09万元，同比增长19.92%。业绩增长主要因芯片行业景气度回暖、新产品推出及应用领域拓展，大客户策略显效，产品出货量增加且结构优化，高端应用领域营收占比提升。经营活动现金流净额1.51亿元，同比增长19.67%，系库存管理加强、资金回笼加速。消费电子芯片和小家电控制芯片为主要收入来源，占比分别为40.58%和30.66%。研发投入5297.06万元，同比减少11.06%，占营收10.51%；研发人员211人，占比49.07%，平均薪酬18.58万元；新申请发明专利9项，获授权5项，累计授权41项。公司加大高算力MCU、车规级MCU及端侧AI MCU研发，第二代M4内核、端侧AI MCU产品已流片即将面市，第二代车规级产品推出并导入主流客户供应链，与赛力斯、吉利等车企及多家Tier1厂商合作。募投项目中大家电和工业控制MCU、物联网SoC及模拟芯片项目投入进度超70%，车规级芯片项目进度42.89%，均预计2026年3月达预定可使用状态。