中微半导赴港IPO引争议 资金充裕募资遭疑

中微半导于2025年9月23日向香港联交所递交上市申请，计划发行H股。截至2025年6月30日，公司资产负债率9.26%，持有现金及金融资产超20亿元，2025年上半年营收同比增长17.56%，净利润同比增长100.99%。公司境外收入占比极低，主要业务集中于国内家电、消费电子领域MCU芯片市场。市场质疑其在现金充裕情况下通过IPO募资的必要性，担心股权稀释及资金利用效率低，公司称旨在多元化融资渠道及推进全球化战略。